@jbvioix，似乎 Wegstr 正在使用像 driller 插件这样的概念来生成 autollevel 点。我不知道这是否会导致扫描表面的时间增加或减少。

@jbvioix视频链接不起作用…我想添加允许我们对非矩形区域进行自动调平的功能。例如。使用圆形区域扫描硬币表面。

Harvie，如果圆板有一个圆 edge.nc 可以或将使用它作为参考？

对测试点使用螺旋路径有帮助吗？

@carl1961是的。这就是计划，我们只需要实施它:-)

视频是https://www.youtube.com/watch?v=Mxa6xQFCyXA接近 3:10 你可以看到钻头的运动不是在规则的网格上。

我能想到的一种加速采样的策略是丢弃远离轨迹的点，如果相交处理时间允许的话

@jbvioix, 通过适配司钻，您可以在预定距离的路线上进行采样。有必要丢弃与附近痕迹对应的点，这可能是一个很好的策略

也许遵循这个线程：
像pirograph这样的东西，或者激光光栅：
从这个：

对此

我不知道实施是否是个好主意，我们必须将轨道与水平光栅相交，与垂直光栅重复，消除非常接近的点，为它们分配前一个 Z。
我们将节省扫描表面的时间不管用。
处理速度快，不使用相交，只使用内部/外部

视频是https://www.youtube.com/watch?v=Mxa6xQFCyXA接近 3:10 你可以看到钻头的运动不是在规则的网格上。

@jbvioix， 我已经看过了。
你认为这种策略是一种优势吗？

尝试扫描为 driller 插件，将锚点与中间点结合起来？
（这不是一个很好的表示，它没有锚点）

我认为一个好的策略是当前网格，条件是“只有在近距离有痕迹”以避免在不必要的区域进行扫描

WEGSTR 如何自动调平是一种非常糟糕的方法。对电路板不利。我有他们的一台机器。它实际上只是沿着 gcode 的路径探测每 N 个距离的 z 高度，然后将其用作偏移量。当它到达它探测的位置时，它会改变 Z 高度。这不是一个非常平稳的过渡。如果曲面完全弯曲，则导致 Z 突然变化，使其无法通过某些区域隔离。

我认为可以提高速度修改 de Z 安全。生成一个新的 z safe，用于在最后一个探测点上方仅探测 0.3 毫米，然后移动到下一个点。

生成一个新的 z safe，用于在最后一个探测点上方仅探测 0.3 毫米，然后移动到下一个点。

我们不只是将探针用于平面自调匀整。我们也用它来扫描 3D 形状。在这种情况下，点之间的高度可能会迅速变化。

生成一个新的 z safe，用于在最后一个探测点上方仅探测 0.3 毫米，然后移动到下一个点。

我们不只是将探针用于平面自调匀整。我们也用它来扫描 3D 形状。在这种情况下，点之间的高度可能会迅速变化。

是的。但您可以在探针设置中指定 de max，唯一改变的是从哪里开始计数（原点 Z-0 或预览探针-Z。