评论
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所有者
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你好， 你是对的，不均匀的间距将是最大的问题，需要最多的工作。这是一个非常特殊的用例，该功能只能用于这个确切的目的。考虑到有更可靠和更容易的选择（即 UV 曝光，尽管我意识到您可能使用 CNC 来避开使用化学品，我无法证明为此投入这么多工作和复杂性。阻焊层比蚀刻更整洁。您也可以使用 CNC 安装的激光器来曝光或烧掉抗蚀剂。） 更重要的是：您将如何探测与其余铜线隔离的走线？机械开关可能会起作用，但不能解决阻焊层厚度不一致的问题。 |
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作者
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是的，我已经认为工作量是不合理的。我已经在使用紫外线硬化阻焊膜。 我希望在隔离痕迹之前完成探测。只需对通常的探针网格进行成像，每个焊盘都有特殊的点，甚至可以专门为焊盘探针绘制第二个高度图。当需要对阻焊层进行布线时，OCP 将只使用第二个高度图。 我要尝试激光方法。只需要给自己打印一个漂亮的小坐骑。 编辑：我应该补充说我使用的是 UV 固化阻焊膜，而不是用于焊盘的印刷过滤器。我只是没有办法将 gerber 文件中的阻焊层数据提取到可打印的 pdf 中。可能我眼瞎了吧。。。 |
作者
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好吧，我又尝试了 4 次，最终结果看起来不错。
通常的隔离路由设置。对于阻焊层，我使用了 Z-.005，这似乎是去除铜和去除阻焊层之间的最佳点。 |
嗨，马丁！
在过去的几天里，我挑战自己尝试布线商业级 pcb，这涉及到应用阻焊层。过程如下：
在多次失败的尝试和 2 次浪费的铜包层之后，我得到了一些可以接受的结果。起初我在寻找正确的路由设置时遇到了问题。
我的 CNC 做了 2 件事中的 1 件事：
或
我解决了第一个问题，在布线阻焊层时大幅降低了主轴的转速。这样，焊盘的铜只会被“划伤”而不会被撕掉。对于第二个问题，我考虑将高度设置为 Z-0.01 以确保阻焊层的每一部分都脱落，但我不想损坏我的雕刻位，让它旋转到铜中并折断（最后雕刻位 :D)。
我想要一个功能来单独探测电路的焊盘，所以钻头总是在它上面有完美的高度。我知道我可以使用 1mm 的探测分辨率，但这意味着 20mmx20mm 大小的 PCB 有 400 个探测点，而这些点中的大多数不会影响研磨垫的整体精度。
我正在使用 EasyEDA 来创建我的 PCB，并使用 FlatCAM 来生成 gcode。当我下载 EasyEDA gerber 文件时，它会为阻焊层创建一个单独的 gerber 文件，其中包含每个焊盘的几何信息。将 gerber 文件导入 OCP 会非常好，它会通过文件查找每个焊盘的中间位置并进行探测。
很想读一读你对此的想法。我相信这需要完全重写高度图的工作方式，因为它将高度存储在具有固定距离（？）的网格中。